氧化铝陶瓷在电子设备三个方面的应用

用于多芯片进行封装的陶瓷具有多层基板：

在过去的十年中，它已经成功地使用于计算机半导体芯片的封装中，不只使计算机的功能进步了十倍以上，并且还在不断地大幅下降价格。滑石瓷以矿物滑石为主要原料，加入适当量的黏土和BaTi03等配料经混料磨细、成型和高温烧结等工艺制成。耐火陶瓷是一种吸水率较高的低档粘土烧结体，如砖、瓦一类材料；瓷是一种长石类瓷土加粘土等为原料的烧结体，强度高，吸水率低，如碗、盘等。氧化镐陶瓷呈白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有HfO2，不易分离。这是由于实现了高密度封装，缩短了芯片本身的信号传输时间。包装用氧化铝陶瓷多层基板有四种办法：厚膜印刷、绿色层压、绿色印刷和厚膜混合。

高压钠灯发光管：

高压钠灯发光管采用多晶不透明氧化铝制成，氧化铝透明体的发光功率是汞灯的两倍，为提高发光功率开辟了新的途径。透明氧化铝细陶瓷不仅能透光，还具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度、低介电损耗的特点。它是一种优良的光学陶瓷，也可用作微波炉的窗口。

氧化铝陶瓷传感器：

氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构进行特征和特性在高温文腐蚀性气体保护环境中作为一个敏感元件，检测和控制管理信息可以准确、快速。从使用不同类型数据来看，有温度、气体、温度等传感器。现在我们迫切发展需要学生解决的问题是互换性和选择性，从单一传感器技术发展到复合材料传感器和多功能传感器。