氧化铝陶瓷在电子工业中的应用

用于多芯片封装的陶瓷多层基板；

　　在过去的十年中，它已经可以成功地应用于电子计算机半导体芯片的封装中，不仅使计算机的性能大大提高了十倍以上，而且我们还在发展不断地得到大幅降低产品价格。堇青石陶瓷为主晶相的陶瓷。耐压强度280~500MPa。抗拉强度25~40MPa。抗弯强度50~60MPa。滑石瓷以矿物滑石为主要原料，加入适当量的黏土和BaTi03等配料经混料磨细、成型和高温烧结等工艺制成。耐火陶瓷是一种吸水率较高的低档粘土烧结体，如砖、瓦一类材料；瓷是一种长石类瓷土加粘土等为原料的烧结体，强度高，吸水率低，如碗、盘等。这是企业由于我国实现了高密度封装，缩短了芯片工作本身的信号信息传输系统时间。包装用氧化铝陶瓷多层基板有四种研究方法：厚膜印刷、绿色层压、绿色印刷和厚膜混合。

高压钠灯发光管：

　　高压钠灯发光管采用具有多晶不透明氧化铝，形成的氧化铝透明体，其发光技术效率是汞灯的两倍，为提高自己发光工作效率不断开辟了一条发展新途径。透明材料氧化铝细陶瓷不仅能进行透光，还具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度和低介电损耗等特性。它是作为一种社会优良的光学工程陶瓷，也可用作生产微波炉设计窗口。

氧化铝陶瓷传感器：

利用氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征作为高温、腐蚀性气体环境下的敏感元件，对信息进行准确、快速的检测和控制。从应用类型来看，有温度、气体、温度传感器。目前，从单传感器到复合传感器和多功能传感器，迫切需要解决互换性和选择性问题。