氧化铝陶瓷进行金属化后产品的特点和应用

在保证氧化铝陶瓷质量的前提下，实现了金属化，即在氧化铝陶瓷表面附着一层金属膜，实现了陶瓷与金属的焊接。氧化铝陶瓷一种以氧化铝为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。多孔石有形状，奇石一块，貌似怪物，全身穿孔。长石瓷指以长石作助熔剂的“长石-石英-高岭土”三组分系统瓷，是瓷器的典型代表。目前实现氧化铝陶瓷金属化的方法有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、搭接法等。

金属化氧化铝陶瓷产品金属与陶瓷结合强度强；以及散热性好等。凭借这一系列优势，氧化铝陶瓷可广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。

为了能够确保产品质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照企业一定的要求将接好的瓷片进行分析相关数据处理，使其可以达到我们周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供这样一个具有良好的基础。

既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种A具代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。

氧化铝陶瓷作为一种电子陶瓷，其制造工艺与传统陶瓷大致相同，但在化学成分、显微结构、机电功能等方面与普通电力陶瓷有本质区别，不能混淆。